Komponen dan IC yg dilem dibuat bukan utk sulit dilepaskan, melainkan utk mempertahankan dudukan IC agar chip tsb dapat tahan benturan, dan tahan air, keras dan tdk mudah copot tetapi mempunyai kelemahan jika terjadi kerusakan pada chip ic tsb maka proses penggantiannya beresiko tinggi dan dapat merusak IC itu. Zat lem yg merekat yaitu seperti silikon dan resin padat yg dipanaskan meleleh dan merekat kuat. Umumnya IC yg dilem ini jika kita lepaskan akan merusak chip ic tsb, oleh karena itu para teknisi selalu mengkonfirmasikan kepada customernya mengenai resiko perbaikan ini.

Alat -alat yang dipersiapkan sebagai berikut :
-Solder uap
-Songka pasta, atau flux
-pisau pinset kecil
-penjepit board atau papan penjepit ponsel

Cara pengerjaannya :
-gunakan solder uap dgn setelan temperatur panas 350 -450'c dan tekanan udaranya pada 2,5 -3
-letakkan pcb ponsel pada papan penjepit agar tidak goyang
-gunakan fluk yg paling bagus, dan letakkan diatas ic, fungsi flux yaitu untuk mencegah kerusakan pada pcb dan chip
-gunakan pinset paling kecil untuk mencongkel dan mengangkat IC. Pengangkatan IC butuh konsentrasi penuh agar pengangkatan tidak sampai memutus jalur ic, jgn mengangkat chip sebelum timah pada chip tsb sudah cair merata, bisa dilihat dari keluarnya cairan timah dari bawah chip IC akibat tekanan panas.
-kemudian pemanasan yg sedang guna mengangkat sisa lem diperlukan kesabaran
-Setelah ic terangkat maka terlihat sisa -sisa lem pada pcb, bersihkan dgn menggunakan cairan IPA iso propanol alkohol agar pcb lebih bersih dan tidak ada timah, lem yg menempel pada jalur chip
-kemudian pasanglah chip IC yg baru dan harus pas sesuai dgn jalurnya.