Untuk mendeteksi kerusakan kerusakan pada ponsel karena mati total menggunakan alat yang memadai secara otomatis sangat membantu dlm menganalisa. Alat alat itu seperti osciloscope, spectrum analyzer, frekuensi counter, dan GSM multitester. Selain alat alat tersebut terbilang cukup mahal penggunaannya tidak bisa sembarangan, pertama saya harus mempelajari cara kerja dari alat tersebut, kedua harus menguasai skema rangkaian jalur ketiga harus menguasai test pointnya. Kesalahan dlm melakukan test point dapat mengakibatkan kerusakan yg lebih fatal yaitu mati total apabila salah dlm penempatannya.

Ada cara lain yang dapat mengatasi masalah kerusakan tersebut seperti penggunaan DC power supply. Kemampuan dlm menggunakan multimeter dan kemampuan membaca parameter yg ditampilkan oleh diagram software repair maka, semakin tajam pengamatan dan menganalisa perbaikan ponsel dan seringlah berdiskusi dgn yg lebih ahli melalui forum forum yg ada diinternet utk menambah wawasan ilmu dan keterampilan kita agar lebih baik lagi.

Berikut adalah komponen komponen yang dapat mengakibatkan ponsel mati total :
1. Sakelar on of 6. CPU central prosesing unit
2. Konektor batre 7. IC RAM random acces memori
3. Cristal 26mhz 8. IC ROM read only memori
4. IC RF radio frekuensi 9. Short atau konslet pada jalur rangkaian Vbat
5. IC PA poweramplifier 10. Faktor lainnya adalah lost data atau hilangnya program pada ponsel tersebut
6. IC Power

Itulah yang dapat saya tuliskan mengenai artikel judul Pendeteksian kerusakan ponsel mati total, walaupun hanya sedikit semoga bisa dipahami. Salam sampaikan ilmu walaupun hanya sedikit dan sebutir biji jagungpun, itu lebih baik.

Tindakan apa yang harus dilakukan jika ponsel tercebur air dan benar benar basah seluruhnya? Apabila kita biarkan saja sampai kering sendiri, kemudian akan terjadi masalah masalah dikemudian hari, seperti hp mati hidup mati hidup, layar mati atau keluar cairan, hp konslet dan boros batre, bahkan mati total itulah yg terjadi dikemudian hari.

Saya akan mencoba memberikan trik menarik untuk mengatasi masalah ini, cara caranya sebagai berikut :
1. Lepaskan batre secepatnya ketika hp telah tercebur air untuk mencegah short lebih parah lagi

2. Bersihkan dan keringkan bagian ponsel dan semua komponen komponen dan IC dari cairan, baik air, bercak, karat yg melekat

4. Pastikan tidak ada bercak putih akibat cairan dan karat yg menempel, gunakan cairan pembersih IPA (iso propanol alcohol) utk membersihkannya.

5. Gunakan hair dryer utk mengeringkan semua komponen ponsel yg basah sampai kering Atau anda dapat menggunakan kipas angin sederhana

6. Setelah yakin ponsel tersebut dlm keadaan benar benar kering, maka pasanglah kembali ponsel tersebut seperti keadaan semula.

Pada kesempatan kali ini saya akan menulis postingan mengenai cara memperbaiki atau mengatasi LCD yang rusak atau blank.
sudah terlalu lama saya tdk menulis postingan diblog saya, membuat kerinduan saya untuk menulis sesuatu yang bermanfaat kembali diblog saya dan kali ini saya menulis postingan blog dengan judul :

Cara memperbaiki dan mengatasi LCD yang rusak atau blank
LCD atau layar adalah merupakan alat yang berfungsi sebagai media tampilan berupa, grafik, alfanumerik dan gambar guna memudahkan komunikasi antar penggunanya.

Ada beberapa permasalahan pada LCD yang sering terjadi pada ponsel :
1. LCD blank hanya tampil nyala lampu pada ponsel
2. LCD ngeblock hitam atau tampilan layarnya hitam
3. LCD pecah atau menjalar dan bergaris
4. LCD tampilannya hanya setengah
5. Tampilan LCD terbalik
6. Tampilan pada LCD bintik bintik

Sedangkan dari jenis kasusnya LCD terbagi dua :
1. Kerusakan pada tampilan LCD tetapi ponsel masih dapat digunakan untuk melakukan panggilan.
-Kerusakan ini bisa diakibatkan karena bad konek atau tidak terhubung dgn baik pada LCD
-biasanya terjadi kelemahan pada komponen pendukung LCD dan terjadi putus jalur pada rangkaian LCD

2. Kerusakan tampilan pada LCD tetapi ponsel tidak dapat digunakan untuk melakukan panggilan.
-Kerusakan ini bisa diakibatkan karena kerusakan data atau software error, sehingga anda harus melakukan program ulang atau flashing atau terjadi kerusakan pada hardware pada bagian komponen pendukung LCD

Faktor faktor penyebab terjadinya blank pada LCD :
1. Bad konek atau lcd tidak terhubung baik dengan pwb
2. Adanya kotoran atau karat
3. Kerusakan pada konektor lcd
4. kerusakan pada kontras lcd
5. Kerusakan pada LCD
6. terjadinya data error, atau hilangnya program pada softwarenya
7. Terjadinya kelemahan atau kerusakan pada driver pendukungnya
8. terjadi kelemahan dan kerusakan pada ic programnya
9. terjadi kerusakan dan kelemahan pada chip processornya
10. terjadi putus jalur dirangkaian lcd pada pwb atau print wired board

Berikut komponen komponen yang berkaitan atau penyebab LCD blank :
1. LCD
2. Konektor lcd berupa, konektor karet, konektor besi, konektor soket, dan fleksibel
3. Lilitan atau koil
4. Driver LCD atau emif
5. IC flash
6. IC CPU atau central process unit

Cara mengatasi LCD yang blank :
-Setting kontras dengan benar, anda bisa menggunakan software repair atau masuk ke pengaturan display utk mengembalikan settingannya

-Kerusakan lcd blank ditandai ponsel tidak bisa melakukan panggilan sementara & kondisi awal sinyal ok, biasanya kerusakan tsb diakibatkan karena masalah software maka, langkah pertama adalah melakukan flashing ulang
-Cek koneksi antara LCD dengan PWB pastikan terhubung dengan baik
-Bersihkan kotoran atau karat yg melekat pada pwb atau lcd ponsel
-Lakukan kompare atau pengetesan dengan lcd baru
-Lakukan pengecekan pada komponen pendukung pada rangkaian lcd terutama pada Emif, jika Emif ini rusak maka harus diganti
-Lakukan pengganjelan menggunakan busa atau karet untuk memperkencang kedudukan kaki kaki IC karena kemungkinan terjadinya bad konek pada kaki IC
-Lakukan resolder atau solder ulang pada driver lcd

Mereflow atau blower ulang dikenal juga dgn istilahnya merefresh ic. Langkah sederhana ini dilakukan untuk mengembalikan kinerja chip untuk bekerja supaya normal kembali. Dimana refresh yg dimaksud disini bukan merefresh memori pada ic, tetapi membersihkan karat yg kotor yg terdapat pada bawah chip IC, dan mengembalikan bola -bola timah yg pecah menjadi bulat kembali agar kinerja chip pada ponsel menjadi normal.

Prinsip kerjanya sangat sederhana, saya tinggal mengangkat ic dgn benar sehingga bola -bola timahnya masih utuh, lalu bersihkan bola timah tsb dgn sikat kecil halus dan gunakan cairan pembersih IPA yg kualitasnya bagus. Kemudian pasang kembali chip ic tsb dengan tepat sesuai dgn bola -bola timahnya, maka ponsel akan normal kembali.
Sayapun berpikir, segampang itukah memperbaiki ponsel? Tentu saja tdk semua kerusakan dpt diperbaiki seperti ini. Langkah refresh hanya salah satu cara dlm memperbaiki ponsel yg ternyata cukup baik juga dlm melakukan suatu perbaikan ponsel

Komponen dan IC yg dilem dibuat bukan utk sulit dilepaskan, melainkan utk mempertahankan dudukan IC agar chip tsb dapat tahan benturan, dan tahan air, keras dan tdk mudah copot tetapi mempunyai kelemahan jika terjadi kerusakan pada chip ic tsb maka proses penggantiannya beresiko tinggi dan dapat merusak IC itu. Zat lem yg merekat yaitu seperti silikon dan resin padat yg dipanaskan meleleh dan merekat kuat. Umumnya IC yg dilem ini jika kita lepaskan akan merusak chip ic tsb, oleh karena itu para teknisi selalu mengkonfirmasikan kepada customernya mengenai resiko perbaikan ini.

Alat -alat yang dipersiapkan sebagai berikut :
-Solder uap
-Songka pasta, atau flux
-pisau pinset kecil
-penjepit board atau papan penjepit ponsel

Cara pengerjaannya :
-gunakan solder uap dgn setelan temperatur panas 350 -450'c dan tekanan udaranya pada 2,5 -3
-letakkan pcb ponsel pada papan penjepit agar tidak goyang
-gunakan fluk yg paling bagus, dan letakkan diatas ic, fungsi flux yaitu untuk mencegah kerusakan pada pcb dan chip
-gunakan pinset paling kecil untuk mencongkel dan mengangkat IC. Pengangkatan IC butuh konsentrasi penuh agar pengangkatan tidak sampai memutus jalur ic, jgn mengangkat chip sebelum timah pada chip tsb sudah cair merata, bisa dilihat dari keluarnya cairan timah dari bawah chip IC akibat tekanan panas.
-kemudian pemanasan yg sedang guna mengangkat sisa lem diperlukan kesabaran
-Setelah ic terangkat maka terlihat sisa -sisa lem pada pcb, bersihkan dgn menggunakan cairan IPA iso propanol alkohol agar pcb lebih bersih dan tidak ada timah, lem yg menempel pada jalur chip
-kemudian pasanglah chip IC yg baru dan harus pas sesuai dgn jalurnya.